深圳市长和正电子有限责任公司

PCB挑战测试与检查 印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)制造商不断地面临测试与检查的挑战。电路板密度的增加挑战着传统的针床(bed-of-nails)在线测试(ICT, in-circuit test)以及操作员的视觉检查。改变电路板的尺寸大小提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难。为了对这些发展作出反应,越来越多的制造商开始评估自动光学检查(AOI, automated optical inspection)作为一个解决方案。 AOI策略 在大批量和高复杂性的制造环境中,装配线上每个操作员工位的占地面积都代表着一个特殊的价值。对此,电子制造服务()提供商希望检查技术可以防止'漏网之鱼'走出工厂,提高产品品质。因此,该公司将AOI作为一个工具,来帮助装配线生产出持续的高品质电路板。 供应商伙伴关系。后一个标准是找到一个考虑成为伙伴关系的供应商。公司希望很高的承约水平与支持,作为评估AOI供应商的关键因素。主要原因就是要进入产品的发展周期,和保证其要求得以满足。 AOI解决方案 这个AOI评估使得该提供商选择到一个满足其所有标准和要求的系统。所选择的系统具有如下设计性能: 结构性灯光为每个清晰的检查提供专用的照明,即,通过角度、方向和强度来调节灯光。结构灯光检查轮廓镜面表面,如新的焊点,揭示真正的焊接点轮廓。 SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置, 这个过程英文称之为“Pick and Place”, 显然它是指吸取 /拾取与放置两个动作。在SMT初期,由于片式元器件尺寸相对较大,人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作,至今尚有少数工厂仍采用或部分采用人工放置元件的方法。